Intel联合财团投资300亿美元建厂 创建更分散而且弹性的供应链

成立50多年的Intel公司以往建造晶圆厂都是自己投资,自己掌握工厂生产,然而日前Intel宣布了一种新的模式——联合Brookfield资产管理集团投资300亿美元在美国亚利桑那州建设2座晶圆厂。

Intel联合财团投资300亿美元建厂 创建更分散而且弹性的供应链

2021年新任CEO基辛格上任之后,Intel推出了庞大的IDM 2.0计划,其中在美国大举投资建设新的晶圆厂就是IDM 2.0的重点,亚利桑那州是Intel投资的重点,2021年Intel就宣布投资200亿美元在当地建设2座晶圆厂了。

结合现在的情况来看,Intel这次是改变了投资方式,依然是2座晶圆厂,但之前是独自投资,现在是拉上财团合作投资,双方合作出资300亿美元,Intel股权占了51%,获得了控股权,Brookfield公司占股49%。

根据Intel所说,双方的联合投资模式是行业首创,这种方式更具有弹性,同时也能保持资产负债上的优异表现,以创建更分散而且弹性的供应链。

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